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| > 全球十大芯片公司排名以及LOGO識別技巧 | www.elecfans.co | 2021-02-21 | 378 |
| 1、 高通 這應該是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的驍龍系列手機處理器就是高通成產品，基本上小米、Z TE 、 華為 等公司都在用。 2、安華高 新加坡的一家設計、研發并向全球客戶廣泛提供各種模擬半導體設備的供應商，公司主要提供復合III-V半導體產品。 3、 聯發科 中國臺灣的一家芯片科技公司，目前很多中低端的智能手機用的都是聯發科的處理器。 4、 英偉達 Nvidia創立于1993年 |
| > 從蘋果iPhone發展史 看智能手機的變革 | 原創 黃山明 | 2021-02-12 | 438 |
| 電子發燒友網報道（文/黃山明）近期，多家市場調研機構發布了2020年Q4季度全球智能手機報告，其中顯示iPhone再次回到了全球第一，盡管這個第一有許多原因是由于搶占了華為釋放出的份額，加上蘋果iPhone 12系列的發布，都推動著蘋果的再次登頂。 2021年是iPhone被推出的第14個年頭，也可以看做是智能手機發展的14年，就讓我們跟隨iPhone發展的步伐，來看看這十四年智能手機的發展，以及對半 |
| > 常用元器件及元器件封裝 | www.elecfans.co | 2021-02-12 | 646 |
| 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 1. BGA (ballgridarray) 2.BQFP(quadflatpackagewithbumper) 3.碰焊PGA(buttjoint pi ngridarray) 表面貼裝型PGA的別稱(見表面貼裝型PGA)。 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。 19.CPAC(globetop pad arraycarrier) 美國Motorola公司 |
| > PCB設計鉆孔知識 | 電子發燒友網 | 2021-02-12 | 441 |
| 孔有三大類別： 過孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、無銅安裝孔（Npth） 過孔（via）：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。 插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。 無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。 孔屬性 板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數是器件引腳 |
| > 最基礎的電子元器件看圖識物 | 未知 | 2021-01-28 | 556 |
| > type-c 母頭針腳點功能定義圖示 | 未知 | 2021-01-28 | 582 |
| type-c接口，type-c 母頭： 帶PCB板的，4P、5P、6P的都可以，這里是用來充電的，就不用管數據，一個基本就是幾塊錢。我用的是6P的，從左到右分別為V、D-、D+、C2、C1、G，那么我們要用的是V和G這兩個引腳，其中一定要注意V對應正極，G對應負極。 |
| > 手機電池排線四個觸點 | 未知 | 2021-01-28 | 685 |
| 手機電池上的四個觸點，除了正負極之外，剩下的觸點簡單來說就是檢測（或者說監測）手機電池的各項信息的我們如今使用的手機電池，基本都是鋰電池，鋰電池電池的標準電壓是3.6-3.7V,充電電壓是4.2-7v，充滿電后是4.2v。由于鋰電池本身的材料決定它不能被過充、過放、過流、短路及高溫充放電，因此鋰電池電芯需要被保護，在電池上會看到一塊保護電路板來保護電芯和一片電流保險器(PCT)，這 |
| > eMMC5.1 ,UFS2.0 是什么存儲？ | 未知 | 2021-01-14 | 144 |
| eMMC eMMC的全稱為 embedded Multi Media Card ，中文即：嵌入式的多媒體存儲卡。是由MMC協會所訂立的、主要是針對手機或平板電腦等產品的內嵌式存儲器標準規格。 eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標準接口并管理閃存，eMMC利用的是它將主控制器、閃存顆粒整合到了一個小的BGA封裝內。2015年前所有主流的智能手機和平板電腦都采用這種存儲介質，多媒體存儲卡在替代 |
| > 什么是UFS 3.0存儲？ | 未知 | 2021-01-14 | 497 |
| 通常，智能手機和平板電腦使用較舊且較便宜的eMMC存儲來存儲信息。然而從三星Galaxy S6開始，我們已經在旗艦智能手機上看到了通用閃存。UFS 3.0基本上包含對最新高密度NAND存儲器的支持，并支持手機芯片組和內存之間的最新和更智能的互連，以實現兩者之間更快，更可靠的通信。 總的來說，UFS 3.0存儲幾乎可以使數據帶寬翻倍，同時消耗更少的功率。這些存儲器還可以承受更高的溫度范圍，這 |
| > 樹莓派（Raspberry Pi） | 未知 | 2020-12-10 | 357 |
| 你知道樹莓派（Raspberry Pi）嗎？它可不是一款餐后甜點，而是一個只有信用卡大小的計算機，更準確的說它是一款單板計算機。樹莓派由注冊于英國的慈善組織 Raspberry Pi 基金會 開發和維護，其設計初衷是用來教孩子們學習程序設計的低成本計算機。而現在它已經可以用來做很多有趣的事情。 Raspberry Pi 3 樹莓派是一款基于ARM的單板計算機，默認運行一款稱為Raspbian的操作系統，它是基于 |
| > Raspberry Pi 樹莓派版本代號大全 | 未知 | 2020-12-10 | 423 |
| Raspberry Pi 樹莓派版本代號大全: Raspberry Pi 樹莓派已經發布了很多個版本。每一版樹莓派都有唯一的版本代號，通過下面這行命令可以查看這個代號： cat /proc/cpuinfo 最后三行表示主板的硬件型號、版本代號和唯一的序列號。例如： Hardware : BCM2835Revision : a02082Serial : 00000000765fc593 注: 從 4.9 版的內核開始，所有的樹莓派都顯示為 BCM2835，即便實際上是 BCM2836 和 B |
| > 三星手機燒屏，老化，紅屏 | 未知 | 2020-12-05 | 383 |
| 所謂 燒屏 ，我們一般稱為 殘像 。這種現象存在于自發光類顯示器上，包括顯像管（CRT）、等離子（PDP），也包括你所說的OLED顯示器。這種現象是由于圖像長時間靜止，而且畫面中明暗對比強烈，在畫面切換后，原先明亮的部分仍然會有部分影子殘留在畫面里。輕微的情況，這種殘像會逐漸消退，但如果過長時間播放靜止畫面或長期累積，會導致永久損傷，不可逆轉。 顯示面板生產廠家把殘像作為質 |
| > 手機cpu天梯圖 2020最新手機cpu性能排行 | 未知 | 2020-08-12 | 1705 |
| 驍龍600/700 驍龍800 三星 聯發科 華為 蘋果 A13 驍龍865 天璣1000+ 天璣1000 麒麟990 驍龍855 Plus 驍龍855 Exynos 9820 A12 麒麟980 驍龍845 Exynos 9810 麒麟820 驍龍765/765G Helio G90T 麒麟810 A11 驍龍730/730G 驍龍835 (MSM8998) Exynos 8895 麒麟970 A10 驍龍712 A9X 驍龍710 麒麟960 驍龍675 驍龍821 (MSM8996 Pro) Helio X30 驍龍670 驍龍820 (MSM8996) 驍龍820降頻版 (MSM89 |
| > 光刻機（Mask Aligner) | 未知 | 2020-05-29 | 1242 |
| 光刻機（Mask Aligner) 又名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統等。常用的光刻機是掩膜對準光刻，所以叫 Mask Alignment System. 一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。 Photolithography（光刻） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時 |
| > 高端光刻機了解下 | 未知 | 2020-05-29 | 1708 |
| 光刻機是在整個芯片產業鏈當中最核心的一個設備，也是技術最復雜最尖端的一個設備，因為光刻機技術非常復雜，所以目前我國并不具備制造高端光刻機的能力。 雖然目前我國有不少光刻機制造企業，但這些企業所能制造出的光刻機工藝制程都相對比較低，其中能夠生產出最高制程的上海微電子，其生長并能量產的光刻機也只不過是90納米，另外的45納米還處于試驗階段。 而目前全球最強的光刻機生產 |
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我問佛：如何才能如你般睿智？ 佛曰：佛是過來人，人是未來佛。
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