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| > 華為榮耀部分手機無規律重啟原因及解決 | 未知 | 2021-05-29 | 333 |
| 華為的 重啟門 說明：以下來源于華為官方論壇 花粉俱樂部 部分帖子！ 說法一： 不少的華為手機用戶反應，自己的手機出現頻繁死機、自動重啟，包括華為Mate 10、榮耀10、榮耀V10等一些主流的機型。 就在上個月，華為官方發布了《部分華為手機中的拒絕服務漏洞》和《涉及某些華為手機的內存寫越界漏洞》兩份安全預警，這和現在華為手機普遍出現重啟可能有很大關系。第一份警告指出： 部分華 |
| > Apple Pencil是一款智能觸控電容筆(蘋果牌鉛筆) | 未知 | 2021-05-05 | 1053 |
| Apple Pencil是蘋果公司于北京時間2015年9月10日晚上22點在美國舊金山比爾.格雷厄姆市政禮堂發布的智能觸控筆產品。 Apple Pencil擁有壓力傳感器， 搭載一個Lightning接口，可以插到Apple設備上來充電。 2019年6月4日，在2019年WWDC全球開發者大會上，蘋果更新了觸控筆Apple Pencil，延遲時間從20毫秒縮減到9毫秒。 Apple Pencil擁有壓力傳感器，可以根據壓力度進行不同程度的繪畫和涂色。 |
| > Apple Pencil 與 iPad 連接 | 未知 | 2021-05-05 | 1070 |
| 開始之前 確保您的 Apple Pencil 型號適合與您的 iPad 配合使用。 您可能需要先為 Apple Pencil 充電，然后才能使用。 將 Apple Pencil（第 2 代）與 iPad 配對 將 Apple Pencil 吸附到 iPad 側邊的磁力接點上，如下圖所示： 將 Apple Pencil（第 1 代）與 iPad 配對 取下筆帽，將 Apple Pencil 插入到 iPad 上的閃電接口中。 當您看到 配對 按鈕時，請輕點這個按鈕。 Apple Pencil 配對完 |
| > [圖文]U盤內部存儲結構原理及組成 | 未知 | 2021-04-02 | 1313 |
| USB閃存盤 （以下簡稱 U盤 ）是基于USB接口、以閃存芯片為存儲介質的無需驅動器的新一代存儲設備。U盤的出現是移動存儲技術領域的一大突破，其體積小巧，特別適合隨身攜帶，可以隨時隨地、輕松交換資料數據，是理想的移動辦公及數據存儲交換產品。 U盤使用標準的USB接口，容量一般在2G～64G之間，最高容量已有256G的產品，能夠在各種主流操作系統及硬件平臺之間作大容量數據存儲及交換。 |
| > [圖文]圖解u盤硬件組成,常見故障維修技巧 | 未知 | 2021-04-02 | 1291 |
| 盤的結構比較簡單，主要是由USB插頭、主控芯片、穩壓IC(LDO)、晶振、(FLASH)、PCB板、帖片電阻、電容、發光二極管(LED)等組成。 插頭 ：容易出現和電路板虛焊，造成U盤無法被電腦識別，如果是電源腳虛會使U盤插上電腦無任何反映。有時將U盤搖動一下電腦上又可以識別， 就是 USB插口接觸不良。只要將其補焊即可解決問題。 IC：又稱LDO ，其輸入端5V，輸出3V，有些劣質U盤的穩壓IC很小，US |
| > [圖文]手機反向充電科譜和使用技巧 | 未知 | 2021-03-05 | 1487 |
| 可以使用你的手機給其他手機充電，但是前提是需要兩臺手機使用一根據線和一根OTG線連接在一起即可。 現階段的市面上的手機基本都支持OTG功能了，但部分低端機以及個別手機由于考慮成本等限制依然不會支持。如果你的手機支持OTG，那么基本上也就支持反向充電。 目前市面上主打長續航的手機有很多，主要都是以大電池容量來提高待機表現。電池容量越來越大，很多廠商就開始思考能不能給用戶提 |
| > 手機無線反向充電 | 未知 | 2021-03-05 | 305 |
| 無線反向充電指的是手機等原本只能接收無線充電電磁波的設備，現在可以通過無線線圈發出電磁波給其他支持無線充電的設備充電。不過其充電的功率較小只能充當應急使用。 1、簡單來說就是您的手機等原本只能接收無線充電電磁波的設備，現在可以通過無線線圈發出電磁波給其他支持無線充電的設備充電； 2、目前已經有Mate 20 Pro手機實現無線反向充電的功能，只需在華為Mate 20 Pro的桌面上找 |
| > 手機折疊屏材料及原理 | 未知 | 2021-03-02 | 961 |
| 折疊屏的主要的材料采用的是OLED材質，想必大家對于這種材質并不會陌生，我們之前的曲面屏手機就是采用這個材質來作為屏幕的。他的最大特點在于它能夠彎曲。這種特性也是OLED材質的一個極為重要的特性。但是并不代表擁有這種特性的材質就能輕松地實現折疊屏的效果。 折疊屏手機實現的是將屏幕翻轉180度，因為只有這樣我們才能達到突破手機體積的限制，又能有更大的屏幕的效果。 現階段的 |
| > 全球十大芯片公司排名以及LOGO識別技巧 | www.elecfans.co | 2021-02-21 | 713 |
| 1、 高通 這應該是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的驍龍系列手機處理器就是高通成產品，基本上小米、Z TE 、 華為 等公司都在用。 2、安華高 新加坡的一家設計、研發并向全球客戶廣泛提供各種模擬半導體設備的供應商，公司主要提供復合III-V半導體產品。 3、 聯發科 中國臺灣的一家芯片科技公司，目前很多中低端的智能手機用的都是聯發科的處理器。 4、 英偉達 Nvidia創立于1993年 |
| > 從蘋果iPhone發展史 看智能手機的變革 | 原創 黃山明 | 2021-02-12 | 666 |
| 電子發燒友網報道（文/黃山明）近期，多家市場調研機構發布了2020年Q4季度全球智能手機報告，其中顯示iPhone再次回到了全球第一，盡管這個第一有許多原因是由于搶占了華為釋放出的份額，加上蘋果iPhone 12系列的發布，都推動著蘋果的再次登頂。 2021年是iPhone被推出的第14個年頭，也可以看做是智能手機發展的14年，就讓我們跟隨iPhone發展的步伐，來看看這十四年智能手機的發展，以及對半 |
| > 常用元器件及元器件封裝 | www.elecfans.co | 2021-02-12 | 817 |
| 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 1. BGA (ballgridarray) 2.BQFP(quadflatpackagewithbumper) 3.碰焊PGA(buttjoint pi ngridarray) 表面貼裝型PGA的別稱(見表面貼裝型PGA)。 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。 19.CPAC(globetop pad arraycarrier) 美國Motorola公司 |
| > PCB設計鉆孔知識 | 電子發燒友網 | 2021-02-12 | 629 |
| 孔有三大類別： 過孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、無銅安裝孔（Npth） 過孔（via）：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。 插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。 無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。 孔屬性 板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數是器件引腳 |
| > 最基礎的電子元器件看圖識物 | 未知 | 2021-01-28 | 717 |
| > type-c 母頭針腳點功能定義圖示 | 未知 | 2021-01-28 | 1081 |
| type-c接口，type-c 母頭： 帶PCB板的，4P、5P、6P的都可以，這里是用來充電的，就不用管數據，一個基本就是幾塊錢。我用的是6P的，從左到右分別為V、D-、D+、C2、C1、G，那么我們要用的是V和G這兩個引腳，其中一定要注意V對應正極，G對應負極。 |
| > 手機電池排線四個觸點 | 未知 | 2021-01-28 | 1665 |
| 手機電池上的四個觸點，除了正負極之外，剩下的觸點簡單來說就是檢測（或者說監測）手機電池的各項信息的我們如今使用的手機電池，基本都是鋰電池，鋰電池電池的標準電壓是3.6-3.7V,充電電壓是4.2-7v，充滿電后是4.2v。由于鋰電池本身的材料決定它不能被過充、過放、過流、短路及高溫充放電，因此鋰電池電芯需要被保護，在電池上會看到一塊保護電路板來保護電芯和一片電流保險器(PCT)，這 |
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我問佛：如何才能如你般睿智？ 佛曰：佛是過來人，人是未來佛。
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